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TK-100露點(diǎn)儀在半導體行業(yè)的運用特點(diǎn)
測量氣體中的水蒸氣露點(diǎn)溫度的儀器叫做露點(diǎn)儀。露點(diǎn)儀因所使用的冷卻方法和檢測控制方法不同,可以分為多種類(lèi)型。這里只介紹熱電制冷自動(dòng)檢測露層的平衡式精密露點(diǎn)儀在半導體芯片生產(chǎn)中的應用。
露點(diǎn)儀在半導體芯片的生產(chǎn)工藝中起重要監測作用。半導體芯片的生產(chǎn)是在
凈化間內進(jìn)行的。凈化間規范往往包括相對濕度(RH)這一項,一年內控制點(diǎn)的范圍從35%到65%,精度2%(70℃以下)濕度超標會(huì )影響產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)計劃的完成。
在半導體芯片生產(chǎn)區,濕度不穩定,會(huì )出現很多問(wèn)題。最典型的問(wèn)題是烘干期延長(cháng),整個(gè)處理過(guò)程變得難以控制。當相對濕度高于35%時(shí),元件易被腐蝕。此外,將顯影液噴在芯片表面時(shí),顯影液迅速揮發(fā),使芯片表面溫度下降,致使水汽凝結在芯片表面。凝結水不但會(huì )影響顯影特性,還會(huì )吸收到半導體內,這將導致膨化及其它質(zhì)量缺陷,還必須增加一些不必要的工藝控制。
凈化間常用的除濕方法有兩種。一種是調節空氣,另一種是除濕劑。采用第一種方法時(shí),將與凈化間氣流接觸的表面的溫度降至氣流露點(diǎn)以下。除去析出的冷凝水,將除濕后的空氣加熱至規定溫度后,重新送回凈化間。標準冷凍機可保證露點(diǎn)達到+4℃;采用第二種方法時(shí),氣流通過(guò)吸濕劑,吸濕劑直接吸收氣流中的水分,然后將除濕后的空氣送回凈化間。吸濕劑除濕法可使露點(diǎn)低于-18℃。
另外,半導體芯片需在化學(xué)氣相沉積外延反應爐中加工,將一層穩定的單晶硅膜沉積在芯片上。在加工過(guò)程中反應爐中的水氣和氧氣會(huì )污染沉積膜而降低
產(chǎn)量。
反應爐工作氣壓范圍從高真空度到大氣壓,可在約344kPa壓力下預凈化處理。該工藝所需的氣體包括:胂化氫、磷化氫、氫、氮和氬等。膜沉積工藝質(zhì)量取決于對氣體混合及質(zhì)量流量的控制。產(chǎn)量取決于濕度的控制精度。也就是說(shuō),濕度及氧的測量,對設計嚴格的氣體混合規范十分重要,整個(gè)工藝過(guò)程離不開(kāi)熱電制冷自動(dòng)檢測露層的平衡式精密露點(diǎn)儀的監測。
國內開(kāi)發(fā)、國內制造、國內校準
露點(diǎn)測量范圍-100至+20℃dp
精度±2℃dp
高響應速度
有競爭力的定價(jià)體系
交貨快捷
完善的支持體系
可追溯至國家標準
手套箱內的露點(diǎn)控制
干燥機露點(diǎn)檢查
熱處理爐內氣氛控制
潔凈室和干燥室的露點(diǎn)管理
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